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LED/功率器件


i-line光刻胶


KrF光刻胶


产品应用

                                                                                                                               



Al Pad、Implant、金属剥离等工艺层




产品技术

                                                                                                                               


- 厚膜正胶膜厚不低于10μm，兼具高准直、耐刻蚀、耐电镀特性

- 负胶适用于lift-off工艺

产品应用

                                                                                                                               


Poly、Trench等工艺层



产品技术

                                                                                                                               


- 高分辨（120-200nm）

- 工艺通用性好、适用于多layer







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