产品应用
- 2.5D/3D封装工艺- 凸块工艺应用工艺应用- 晶圆级封装工艺- 再布线工艺应用
- 2.5D/3D封装工艺
- 凸块工艺应用工艺应用
- 晶圆级封装工艺
- 再布线工艺应用
产品特性
- 高准直度- 良好的去胶特性- 良好的耐电镀性- CD可调
- 高准直度
- 良好的去胶特性
- 良好的耐电镀性
- CD可调
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